1-4月出货量13,590亿颗同比减少34%，MLCC供应商产能降载恐成短期常态
发布日期:2023-05-25
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来源：全球半导体观察 作者：集邦咨询
据TrendForce集邦咨询统计，今年1~4月MLCC供应商总出货量为13,590亿颗，对比2021年同期减少34%，显示全球经济问题对MLCC产业冲击力较大。
第二季至今，由于品牌端与ODM订单需求起伏不定，加上降价压力不断，导致MLCC供应商持续控制产能降载，以维持供货、库存、价格三者间的平衡。5月份日厂平均产能稼动率为78%；陆厂、台厂、韩厂则约60～63%，在终端消费需求持续低迷的情况下，供应商减产降载恐成为短期常态。
从MLCC需求主要市场来看，手机方面，华为、荣耀、OPPO第二季推出的新机无法有效提振市场消费力，导致品牌厂对新品销售计划更加保守。服务器方面，目前预估今年整机出货量年减2.85%，且后续恐有下修可能，ODM材料库存去化连带受影响，截至4月底英业达、广达、纬颖等平均库存仍高达4~8周不等。
PC及笔电市�。捎谑史暌咔橐岳慈暌淮蔚幕换苯冢琌DM从三月开始不论消费或是商务机种，开始陆续量产与出货英特尔第13代Raptor Lake CPU新平台，但从广达、仁宝前两大ODM代工厂四月公布出货数字，分别仅达330万台、240万台，甚至接近去年同期在疫情，供应链断链、成品出货物流卡关的冲击下，所缴出的320万台、220万台数字。相形之下，如今的表现正说明目前终端消费市场需求低迷，加上经济前景不明，使得OEM保守看待新品上市的销售预测。
TrendForce集邦咨询进一步表示，先前市场普遍认为库存压力是冲击MLCC产业的主因，不过从占MLCC需求3成的手机、PC及笔电产品，ODM早在去年第三季已陆续开始调节库存，至今年第二季已逐步恢复正常，不时有急单、短单的库存回补情形，但整体仍不敌消费市场低迷的压力，故买方对MLCC的拉货力道低且无法持续。5月MLCC供应商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）为0.85，仅比四月微幅增长0.01，订单成长幅度极低。
展望第三季，尽管品牌厂与ODM仍寄望传统旺季能刺激需求复苏，但计算实质释出给供应商的MLCC预报订单量，成长幅度仍低，尚未看到传统旺季应有的表现。值得一提的是，日厂村田近期获苹果公司预计在第三季上市的iPhone 15 新机备料需求订单，订单量略高于去年同期，意味着苹果认为今年iPhone15 软硬件升级表现，对消费者仍具吸引力。
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