MLX81334 新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能
发布日期:2023-08-18
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EVB81334评估板图
Melexis运用自身在高压绝缘体上硅（SOI）技术方面的精深造诣推出了这款驱动芯片，成功地将优异的运行稳定性与高水平的功能集成相结合，可在精巧的外形中实现大功率运行。该器件占用的电路板空间极�。捎τ糜诙钥占溆醒峡烈蟮幕缟璞覆渴鹬�。
Melexis的驱动芯片MLX81334采用5mm × 5mm 32引脚QFN封装，适用于12V和24V汽车系统，内部集成了过温、过流、过压和欠压保护功能。
“新一代汽车机电设备对于具有小巧PCB的大功率驱动硬件的需求日益增长，而我们推出的单芯片产品可以为电动汽车带来尺寸更为紧凑的热力阀，”Melexis嵌入式电机驱动芯片产品线经理Marc Lambrechts表示，“通过降低材料成本、保持优异的性价比，我们的汽车客户可开发出具有竞争力的热管理系统。此外，我们经验丰富的工程师可提供相应的技术支持，帮助客户一次性实现正确设计。”
有关详细信息，请访问www.melexis.com/MLX81334或直接下载MLX81334产品简介。
关于迈来芯公司
Melexis将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体，致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案，帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件，能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战，不仅有助于增强产品与系统的安全性，提高效率，还有利于促进可持续性发展，提升使用便捷性。
Melexis是全球汽车半导体传感器行业的领先企业，目前全球生产的每辆新车平均搭载18颗我们的芯片。Melexis充分利用在汽车电子元件的核心经验，积极服务其他市�。ㄒ贫鲂�、智能设备、智慧楼宇、机器人、能源管理和数字健康等。
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