三星半导体业务大亏13万亿韩元
发布日期:2024-01-19
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来源：天天IC
鉴于全球经济放缓和存储需求低迷，三星电子预计2023年半导体相关业务亏损将超过13万亿韩元（约合100亿美元），这标志着三星电子首次连续四个季度亏损。
尽管如此，随着存储价格在2023下半年反弹，加上客户存储库存耗�。幌呦Ｍ鱿郑贾氯前氲继逡滴窨魉鹪�2023年第四季度趋于收敛。
随着2024年存储需求的预期增长，三星预计半导体业务将得到改善，目标不仅是扭亏为盈，而且年营业利润将超过12万亿韩元。
行业预计三星2023年第四季度营收69.6万亿韩元（535亿美元），同比下降1.1%；营业利润3.5万亿韩元，同比下降17.2%。预计三星2023全年营收260.8万亿韩元，同比下降13.6%；全年营业利润为7.3万亿韩元，同比下降83.1%，创下2008-2009年金融危机以来三星最弱表现，年营业收入跌破10万亿韩元。
三星将2023年业绩低迷归因于其负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门严重亏损。预计2023年前三季度该部门累计亏损超过12万亿韩元。分析师预测，第四季度DS部门亏损将减少至约9700亿韩元，而前三季度亏损额分别为4.5万亿韩元、4.3万亿韩元和3.7万亿韩元。这表明市场在逐步改善，减产和库存耗尽正推动存储价格反弹。
随着存储价格连续两年下跌，IT行业特别是智能手机、PC、服务器等市场复苏，使得流通库存接近正常水平，超出市场预期。存储需求得到改善，三星工厂生产线的开工率正在逐步提高。
KB金融集团报告称，三星西安NAND闪存工厂曾经历减产，预计将从2023年第三季度的30%开工率恢复到2023年底的40%-50%。该工厂可生产236层第8代3D NAND，预计将增强成本竞争力。
尽管三星半导体业务在2023年面临低迷，但展望2024年，该公司预计年营业利润将增长四倍以上，达到33万亿韩元，年收入有望接近302.7万亿韩元。
同时，三星DS部门的营业利润预计将从2023年亏损13-14万亿韩元转为盈利12万亿韩元。
此外，高带宽内存（HBM）供应的扩张将提高三星DS部门的盈利能力。业内人士暗示，三星HBM产能或将翻倍，产量大幅增加，缓解HBM3供应短缺的担忧。
三星计划在2024上半年推出LPDDR5X增强版，并开始量产新一代低延迟带宽（LLW）DRAM。同时，三星2024下半年第二代3nm GAA将在泰勒工厂规模化生产，该工厂目前正在建设中，预计将采用3nm和4nm工艺进行生产。
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