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比亚迪半导体新款功率器件驱动芯片自主研发告成！12月实现批量供货
12月14日，比亚迪半导体官方宣布，成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181，今年12月实现向各大厂商批量供货。 据介绍，BF1181是一款磁隔离单通道栅极...
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2022年还没到，这3家晶圆厂的产能已被“洗劫一空”
最近这大半个月来，因为芯片的短缺，引发了fabless的产能抢购潮。多家台系晶圆厂也表示，公司在未来很长一段时间也被抢购一空。
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语音识别未来十年还能做什么？
从2010年到2020年的十年间，自动语音识别取得了显着进步。许多人现在每天都在使用语音识别，例如执行语音搜索查询、发送短信以及与语音助手进行交互。在2010年之前，大...
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亮度再创新高，艾迈斯欧司朗推出新款汽车前照LED
Oslon Black Flat X亮度出众，在驱动电流1 A时一般能达到典型值460流明，是市面上亮度最高的汽车前大灯照明LED颗粒； 艾迈斯欧司朗持续推动亮度升级，为客户提供单芯片和双...
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美媒：全球芯片短缺或持续到2023年
据美国《华尔街日报》网站10月28日报道，全球芯片短缺持续已近一年，对许多客户来说，问题正在加剧。因为延迟变得更长，销量也在下降。 曼努埃尔·舍恩菲尔德今年5...
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芯潮流、粤澳半导体基金等12个重点项目签约横琴粤澳深度合作区
12月6日，横琴粤澳深度合作区重点项目集中签约暨民生项目揭牌仪式举行 据悉，12个签约重点项目中： 澳资项目4个，分别为芯潮流集成电路项目、横琴达安国际创谷生物...
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语音识别技术简史
语音识别，通常称为自动语音识别，英文是Auto ** tic Speech Recognition，缩写为ASR，主要是将人类语音中的词汇内容转换为计算机可读的输入，一般都是可以理解的文本内容...
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语音识别呈现怎样的发展趋势？
语音识别是发展未来人工智能（点击阅读：我国人工智能产业现状及发展前景分析）的重要组成部分之一，是达到人机交互目的第一步，简单来说，是机器或程序完成接受口令、解释...
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语音识别竞争激烈超乎想象！亚马逊崛起与微软
语音识别是一种可以识别口语单词的技术，然后可以将其转换为文本。语音识别的一个子集是语音识别，这是一种基于语音识别人的技术。全球五家顶尖科技公司Amazon，Microsof...
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科学家研发NED微型扬声器：让耳机更小功能更强大
科学家研发NED微型扬声器：让耳机更小功能更强大 尽管时下的耳塞可能看起来相当�。捎谒堑墓ぷ髟硇枰褂媚ず痛盘虼嗽谛问胶凸δ苌隙际艿较拗�。 德国初创公司 ...
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TI全新精密宽带宽ADC可提升数据采集性能，同时使尺寸和功耗减小一半
德州仪器 (TI)现推出超小型24位宽带宽模数转换器(ADC)，可比同类ADC在更宽的带宽内实现业界领先的信号测量精度。ADS127L11为TI精密宽带宽ADC系列的全新产品，其封装尺...
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TrendForce：今年全球电源管理芯片价格年涨 10%，明年上半年供应仍吃紧
根据TrendForce集邦咨询表示，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10%，创下近六年来最高。...
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TWS耳机中的主控蓝牙芯片
TWS蓝牙耳机不需要有线连接，左右2个耳机通过蓝牙组成立体声系统，听歌和通话及佩戴都得到了提升。真无线蓝牙耳机外部完全摒弃了线材连接的方式，并且主机能够单独工作和...
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瑞萨电子推出适用于高电压系统的新型多电芯电池前端产品
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出用于电池管理系统（BMS）的新型多电芯完整电池前端（BFE）IC产品家族——RAA48920x系列（RAA489204...
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2022年元旦放假通知
2022年1月1日（周六）－2022年1月3日（周一），共放假3天。 为避免在放假期间对客户的生产、销售造成影响，请销售部同事和客户沟通好进货安排。由此造成不便，敬请...
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云顶贵宾会科技ChipSourceTek祝各位合作伙伴们2022年元旦快乐
云顶贵宾会科技ChipSourceTek祝各位合作伙伴们2022年元旦快乐 ChipSourceTek I wish all partners a happy New Year‘s day in 2022
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通用汽车 CFO 预计芯片供应、汽车产量将在 2022 年底恢复正常
据国外媒体报道，通用汽车首席财务官（CFO）保罗?雅各布森（Paul Jacobson）预计，芯片供应、汽车产量将在 2022 年底恢复正常。
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全球3D芯片及模组引领者，强势登陆中国市场
全球先进的芯片上3D深度感知引擎，深度分辨率可达1280 x 800 @60fps，感知距离达到6m，深度感知精度误差仅为1%； NU4000集成3D深度感知、SLAM实时定位建图引擎、及人...
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Cadence Integrity 3D-IC平台进行工艺认证
Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片设计解决方案，它将硅和封装的规划和实现，与系统分析和签核结合起来，以实现系统级驱动的 PPA 优化。 原生 3D 分区流程...
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极简史｜失去三十年，日本芯片产业难再封神
极简史｜失去三十年，日本芯片产业难再封神 上世纪90年代初，海湾战争期间，美国对伊拉克实施了全方位的精准打击，被媒体称为“硅对钢的胜利”。 索尼创始人胜田昭夫曾公开...
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